HC-49SMD晶振的使用
發表時間：2022/09/27
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來源：
晶鴻興科技
晶振在電子產品中的應用非常廣泛，可以說是無處不在，根據產品的用途、成本等，所使用的晶振也有很多區分，如貼片晶振、直插晶振、溫補晶振、差分晶振等等。從單一的成本來說，HC-49SMD市場需求量很大，這個系列不同于其他類型的是可使用絕緣墊片。
HC-49SMD根據金屬包裝完全密封，高可靠性，自動封裝、回流焊接對應。應部分產品要求，49SMD晶振系列會使用到絕緣墊片，因為晶振本質是用壓電晶體作成，片狀的兩個表面鍍導電材料應出導線或接點。工作時兩表面的總是分別帶相反的電荷，如果不使用絕緣墊片，晶振內的電荷易受外電場影響使振蕩頻率飄移，或者是導致晶振出現停振的現象。
??科技的進步來源于這些精密電子元器件的變化，我們在追求成本控制的時候，也要考慮自己對產品的所需。晶振成本控制一個重要因素由芯片決定，而越小的晶振尺寸，需要磨出精確無誤的芯片頻率，不良率非常之高，因此在產品制作上，所消耗的時間與成本也得到提升，從而小型化的貼片晶振在電路中也縮減了其空間。HC-49SMD晶振的尺寸，已經不能滿足當今社會科技的發展，3225、2520、2016、1612等封裝，已經逐漸替代其大部分的產品使用了。
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